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実装試作の実施例ご案内

他のベアチップ実装試作業者では対応しにくいACF実装・アルミ太線ワイヤー・金リボンボンディングが出来ます。

  • スマートフォン・デジタルカメラ・カーナビゲーション
  • サーマルプリンター・LEDプリンター
  • デジタル・アナログウォッチ、ウォッチ型脈拍計
  • 高周波回路基板、X線検査機
  • スーパーハイビジョンカメラ、RFIDタグ
  • 実装性評価、実装の困り事いろいろ etc...

製品分野: 慣性センサー等のMEMSセンサー

製品イメージ

◎受注ユニット・受注形態

MEMSパッケージ(気密封止・シーム溶接)

  • シーム溶接による気密封止センサー
  • N2等でガス封止
  • リークテスターによるチェックまで対応します
  • 水晶発振器等
◎接合材料・工法
  • 無電解Ni-Ni
  • はんだ
  • 銀ろう
  • 金 錫

製品分野: スマートフォン・デジタルカメラ・カーナビゲーション

製品イメージ

◎受注ユニット・受注形態

中・小型液晶パネル

  • ACFによるDr−ICのパネル上への フリップチップボンディング(COG)
  • ACFによるDr−ICのFPC上への フリップチップボンディング(COF)
  • ACFによる液晶パネルとFPCの接続(FOG)
  • 表示体ユニットの設計から試作まで
  • OCA、OCR貼り合わせ
  • タッチパネル実装組立
◎接合材料・工法

製品分野: サーマルプリンター・LEDプリンター

製品イメージ

◎受注ユニット・受注形態

プリントヘッド

  • ACFによる、Dr−ICのセラミック基板への実装
  • ACFによる制御基板とFPCの接続
  • LED素子のダイボンド・アルミ細線ワイヤーボンディング
  • PCBとセラミック基板の金ワイヤーボンディングによる接続
◎接合材料・工法

製品分野: デジタルウォッチ・アナログウォッチ

製品イメージ

◎受注ユニット・受注形態

表示部・文字盤発光部

  • LEDをFPC上にダイボンド・アルミ細線ボンディング
  • LEDをFPC上にダイボンド・金ボールボンディング
  • デジタル表示部(EPD)のPCBとガラス基板の金ボールボンディングによる結線
◎接合材料・工法

製品分野: 高周波回路基板

製品イメージ ◎受注ユニット・受注形態

高周波回路基板のチップ実装

  • 金リボンボンディングでの実装
◎接合材料・工法

製品分野: X線検査機

製品イメージ ◎受注ユニット・受注形態

電源回路

  • IGBTのPCBへのダイボンド・アルミ太線ウエッジボンディング

制御基板

  • ACFによるPCBとFPCの接続
◎接合材料・工法

製品分野: ウォッチ型脈拍計

製品イメージ ◎受注ユニット・受注形態

センシング部

  • PDのFPCへの高精度ダイボンド・金ワイヤーボンディング
  • LEDのFPCへの高精度ダイボンド・金ワイヤーボンディング
◎接合材料・工法

製品分野: スーパーハイビジョンカメラ

製品イメージ ◎受注ユニット・受注形態

撮像センサー

  • 大型CMOSセンサーをセラミックPKGへ高精度ダイボンド・金ボールボンディング
◎接合材料・工法

製品分野: RFIDタグ

製品イメージ ◎受注ユニット・受注形態

RF素子実装

  • 紙基板へのRF素子実装(加熱加圧FCB・金WB)
◎接合材料・工法

製品分野: ハンディナビ・カーナビ・携帯電話

製品イメージ ◎受注ユニット・受注形態

GPS基板

  • GPS機能ICのC4実装
◎接合材料・工法

製品分野: 実装性評価

製品イメージ ◎受注ユニット・受注形態

樹脂実装材料開発、セラミック実装材料開発、メッキ評価、エンプラ実装材料評価

  • 回路基板開発試作評価
  • 海外工場製造品の評価
  • 各種実装材料開発の為の、実装性評価
◎接合材料・工法

製品分野: 実装の困り事いろいろ

製品イメージ ◎受注ユニット・受注形態

開発品の修理、ワイヤーボンドの張り直し、実装ルールを無視した開発初期品試作

  • 数少ない試作ICや基板を大事に使いたい。実験後の再生できないか?
  • 評価途中のICなのに、うっかりワイヤーを倒してしまった。
  • 所有マシン仕様を超える形状の部品を試作してしまったが、どうしても実装したい。
◎接合材料・工法