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ワイヤーボンディング実装

Panasonic HW27U-HF
  • ボンディング1本、基板1枚から承ります。
  • 短納期で対応いたします。
  • 厚もの、異形もの、深打ちにも対応いたします。
  • ベアチップとSMT(Surface Mount Technology)混載実装も可能です。 (半田マスクレスでの少量対応可能)
  • ワイヤー1本からのリワーク/リペア承ります。

ボンディング材・形状

  • 金線
  • アルミ線(細線、太線)
  • 金線リボン
  • アルミ線リボン
  • 銅線

精密微細実装

  • □1mm未満の精密微細実装に1個~量産対応いたします。

ワイヤー材、主な用途

ワイヤー材 対応寸法 主な用途
金線 Φ15~50μm
COB
アルミ細線 Φ17~75μm
COB
アルミ太線 Φ100~500μm 大電流を流すパワー
デバイス等に適します
アルミリボン -
金リボン - 高周波デバイスに適します
銅線 Φ20~32.5μm -

ボンディングタイプ、主な用途

ボンディングタイプ 主な用途
ボールボンディング 最もよく利用される方式
ウェッジボンディング 大電流を流すパワーデバイスや過酷な条件下で用いられる車関連のICなどに利用される

※以上一貫で試作~少量量産(10個~)
に対応いたします。